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20世紀70年代開始，隨著半導體技術日益成熟，大型半導體IDM公司逐步將封裝測試環節剝離，交由專業的封測公司處理，封測行業變成集成電路行業中一個獨立子行業，受到關注。在半導體產業熱度持續攀升的背景下，全球封測市場迅速發展，行業投資、并購熱情高漲。那么，過去一年眾多企業在封測產業的布局如何？

在全球缺芯、叩問產能的形勢下，在摩爾定律放緩的情況下，“制造”不僅是關鍵所在，更是命門——大量的市場需求、屈指可數的供應商、高筑的進入門檻、巨大的競爭壁壘，以及摩爾定律紅利工藝節點所剩無多的情況下，制造越來越成為產業發展的關鍵。

后摩爾時代，芯片制造面臨物理極限與經濟效益邊際提升雙重挑戰，先進封裝在提高芯片集成度、電氣連接以及性能的優化的過程中扮演了更重要角色，產業鏈各環節受益于此輪技術革新。根據Yole測算，全球先進封裝市場規模預計從2020年的300億美元增至2026年的475億美元，CAGR為8%。