20世紀70年代開始，隨著半導體技術日益成熟，大型半導體IDM公司逐步將封裝測試環節剝離，交由專業的封測公司處理，封測行業變成集成電路行業中一個獨立子行業，受到關注。

在半導體產業熱度持續攀升的背景下，全球封測市場迅速發展，行業投資、并購熱情高漲。那么，過去一年眾多企業在封測產業的布局如何？

一、群企投資，封測市場“門庭若市”

中國大陸備受關注的三家封測龍頭企業長電科技、華天科技、通富微電，也都募集資金超十億元人民幣投入封測領域項目。

從上述表格可知，華天科技募集資金51億元用于三大項目，集成電路多芯片封裝擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目；

通富微電募集資金55億元用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目。

長電科技則向此前2020年的兩大項目增資共計35億元，項目分別為年產 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目和年產 36 億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目。

另外，投資超十億元的企業還包括深南電路、新匯成微電子、瑞峰半導體。

2、一些企業涌進先進封測領域

2021年封測企業部署不斷，其中也不乏先進封測的布局。隨著封裝技術的連續性演進，“先進封裝”在封測行業逐漸占有一席之地。

從表格上不難看到有關先進封裝項目的影子，如華天科技斥資5.7億元投資從事晶圓級先進封裝測試業務控股子公司華天江蘇，華天科技認為此次投資是將提高公司晶圓級先進封裝測試技術水平和生產能力，擴大公司主營業務的規模。

另外，布局先進封測領域的企業還包括：甬矽電子斥資4.00億元用于集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目；深科達投入8925.59萬元用于半導體先進封裝測試設備研發及生產項目；深科技出資14.74億元將全部用于存儲先進封測與模組制造項目；合肥頎中投資10.6億元于先進封裝測試生產基地項目。

二、封測需求暢旺，行業并購動作頻頻 

隨著半導體行業進入成熟期后，市場競爭越來越激烈。2021年半導體封測產業得益于遠程辦公和教學、5G、物聯網、汽車電子化和電動車等對高端和成熟制程芯片需求暢旺，芯片市場供不應求，也帶動封測需求大增，產能滿載。

半導體需求增加以及海外廠商供應鏈失衡，2021年全球封測產業顯現產能持續緊張的局面。在此之下，封測企業希望通過并購封測產能，來保障自身的產出，同時一些芯片廠商也開始主動向下游拓展，以繼續提升競爭實力。根據全球半導體觀察不完全統計，2021年的封測行業的收購案有6起。

三、結語

2021年的封測市場“熱鬧”不斷，在各大企業積極加碼投資、先進封裝工藝不斷發展的大環境下，未來封測市場有望迎來廣闊的發展空間，前景值得期待。（文章來源：全球半導體觀察）