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    產品領域

    Product area

    產品細分領域解決案例

    Product segmentation field solution case

    貴陽永青-國內高新儀電企業的自動化倉儲解決方案
    意大利TCI集團-用于生產的SMD卷軸的操作
    上海和宗焊接-高效倉儲與檢索解決方案保證生產線的快節奏運行
    瑞士ABB-及時檢索帶裝配組件的托盤
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    ABOUT US

    工程技術中心

    設立于深圳南山:

    ● 成立于2013年,擁有業界頂尖銷售與工程技術服務人員,集成全球頂級制造業廠商資源,實現項目及產業對接。

    ● SMT電子設備和半導體設備的工程技術及 Demo 展示中心。

    ● 華盛機器人工程應用及技術研發中心。

    ● 為高端客戶提供全方位服務,從咨詢、設計、研發到交鑰匙管理的整體解決方案。

    服務地域及代理產品分布圖

    Service area and distribution map of agent products

    新聞資訊

    news center

    【年終盤點】2021年,群企投資,封測市場“門庭若市”!
    2021-09-03
    20世紀70年代開始,隨著半導體技術日益成熟,大型半導體IDM公司逐步將封裝測試環節剝離,交由專業的封測公司處理,封測行業變成集成電路行業中一個獨立子行業,受到關注。 在半導體產業熱度持續攀升的背景下,全球封測市場迅速發展,行業投資、并購熱情高漲。那么,過去……
    半導體下一個十年的競爭高地
    2021-09-03
    在全球缺芯、叩問產能的形勢下,在摩爾定律放緩的情況下,“制造”不僅是關鍵所在,更是命門——大量的市場需求、屈指可數的供應商、高筑的進入門檻、巨大的競爭壁壘,以及摩爾定律紅利工藝節點所剩無多的情況下,制造越來越成為產業發展的關鍵。 晶圓制造水漲船高 ……
    中金 | 半導體制造系列:先進封裝扮演更重要角色
    2021-09-03
    先進封裝延伸行業定義,龍頭封測廠商率先布局加固壁壘。相比傳統封裝,新形式正快速改寫封測行業以低門檻、低單價競爭為主,同質化程度高的行業特征。隨著IDM(垂直整合制造商)和晶圓廠入局,前、中道工藝的滲透不斷提升先進封裝技術壁壘。此輪技術革新由頭部廠家帶動,龍頭封測廠憑借資金實力和技術積累率先布局,我們認為其優勢有望在產能……
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