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    【年終盤點】2021年,群企投資,封測市場“門庭若市”!

    發布時間:2021-09-03作者來源:華盛瀏覽:486

    20世紀70年代開始,隨著半導體技術日益成熟,大型半導體IDM公司逐步將封裝測試環節剝離,交由專業的封測公司處理,封測行業變成集成電路行業中一個獨立子行業,受到關注。


    在半導體產業熱度持續攀升的背景下,全球封測市場迅速發展,行業投資、并購熱情高漲。那么,過去一年眾多企業在封測產業的布局如何?

    一、群企投資,封測市場“門庭若市”


    根據全球半導體觀察不完全統計,2021年共有23家企業宣布斥資布局封測市場。其中超百億元的投資有三起,分別是:


    英特爾將投資70億美元(約446.19億元人民幣)以擴大其在馬來西亞檳城州(Penang)先進半導體封裝工廠的生產能力;


    Amkor計劃對越南北寧省投資16億美元(約101.99億元人民幣),在越南安豐縣安豐II-C工業園建設面積為23公頃的制造、組裝和測試半導體材料工廠;


    封測龍頭日月光投控旗下矽品公司宣布將在臺灣地區彰化中科二林園區新建全新的封測廠,投資金額為800億新臺幣(約183億元人民幣)。


    1、大陸三大龍頭企業巨資投入封測項目


    中國大陸備受關注的三家封測龍頭企業長電科技、華天科技、通富微電,也都募集資金超十億元人民幣投入封測領域項目。


    從上述表格可知,華天科技募集資金51億元用于三大項目,集成電路多芯片封裝擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目;


    通富微電募集資金55億元用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目。


    長電科技則向此前2020年的兩大項目增資共計35億元,項目分別為年產 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目和年產 36 億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目。


    另外,投資超十億元的企業還包括深南電路、新匯成微電子、瑞峰半導體。

    2、一些企業涌進先進封測領域


    2021年封測企業部署不斷,其中也不乏先進封測的布局。隨著封裝技術的連續性演進,“先進封裝”在封測行業逐漸占有一席之地。


    從表格上不難看到有關先進封裝項目的影子,如華天科技斥資5.7億元投資從事晶圓級先進封裝測試業務控股子公司華天江蘇,華天科技認為此次投資是將提高公司晶圓級先進封裝測試技術水平和生產能力,擴大公司主營業務的規模。


    另外,布局先進封測領域的企業還包括:甬矽電子斥資4.00億元用于集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目;深科達投入8925.59萬元用于半導體先進封裝測試設備研發及生產項目;深科技出資14.74億元將全部用于存儲先進封測與模組制造項目;合肥頎中投資10.6億元于先進封裝測試生產基地項目。

    二、封測需求暢旺,行業并購動作頻頻 


    隨著半導體行業進入成熟期后,市場競爭越來越激烈。2021年半導體封測產業得益于遠程辦公和教學、5G、物聯網、汽車電子化和電動車等對高端和成熟制程芯片需求暢旺,芯片市場供不應求,也帶動封測需求大增,產能滿載。


    半導體需求增加以及海外廠商供應鏈失衡,2021年全球封測產業顯現產能持續緊張的局面。在此之下,封測企業希望通過并購封測產能,來保障自身的產出,同時一些芯片廠商也開始主動向下游拓展,以繼續提升競爭實力。根據全球半導體觀察不完全統計,2021年的封測行業的收購案有6起。


    1月4日

    2021年1月4日,聯測科技(UTAC)宣布完成收購力成科技(Powertech Technology,PTI)位于新加坡的晶圓凸塊(bumping)業務。交易完成后,聯測科技可以提供先進的12英寸晶圓凸塊能力和技術,補充聯測科技后端WLCSP能力。

    1月25日

    1月25日,封測廠矽格宣布以新臺幣46.2億元(約10.64億元人民幣)收購開曼商聯測科技(UTAC)100%股權,并取得新竹科學園區聯測科技所有的資產。矽格董事長黃興陽表示,短期而言收購聯測科技可增加營收并擴大市占率,同時紓解產能供不應求壓力。長期而言,收購案可發揮規模經濟優勢,藉由更完整的產品線提供客戶更周全的封裝測試服務。

    6月1日

    6月1日,長電科技宣布正式完成對ADI新加坡測試廠房的收購,長電科技在新加坡的測試業務得以持續擴展。長電科技在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基地。

    9月3日

    9月3日,臺灣地區晶圓代工大廠聯電宣布投資入股方式持股下游面板驅動IC封測代工廠頎邦9.09%?股權,聯電藉由和頎邦策略聯盟強化先進封裝技術,進一步增強在晶圓代工領域的競爭力。

    11月29日

    11月29日,英飛凌(Infineon)宣布完成對電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.的收購。精密電鍍是半導體封裝過程中的關鍵工序,可以確保英飛凌產品的高質量以及長期可靠性。

    12月1日

    12月1日,全球最大的半導體封測集團日月光集團正式官宣,將其中國大陸4家工廠及業務以約14.6億美元的價格出售給智路資本。4家工廠分別位于蘇州、上海、昆山和威海。日月光投控表示,借由完成本交易,日月光可望優化旗下封測事業在大陸市場之戰略布局及資源有效運用,進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。


    三、結語

    2021年的封測市場“熱鬧”不斷,在各大企業積極加碼投資、先進封裝工藝不斷發展的大環境下,未來封測市場有望迎來廣闊的發展空間,前景值得期待。(文章來源:全球半導體觀察)

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